组织研磨仪为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于平整的研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压或其它方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。组织研磨仪被广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。
组织研磨仪工艺技术：
平整度：
工件的平整度取决于磨盘的平整度。随着加工领域的不断深化及精度和效率要求越来越高：“WEIANDA”从铸铁盘、合成盘、铜盘、纯锡盘、树脂盘发展到金刚石盘，并通过各种方法把盘的平面订修到佳达2um。
粗糙度：
表面粗糙度取决于磨料颗粒的大小、形状和磨盘的材料， 以及工件材质及硬度。
粗磨：
利用较粗颗粒度的磨料在磨盘与工件面上磨削，进刀量大、效率高；但磨削面较粗，适用于磨削余量较多之工作。
中磨：
利用中度颗粒的磨料在磨盘与工件面上磨削，进刀量快、效率高，表面粗糙度适中，适合磨削量一般之工件。
精磨：
利用较细颗粒度的磨料在磨盘中与工件面上磨削，进刀量较小、表面光洁度好，磨削痕均匀而细。
软抛光：
利用磨盘上加装一个特殊材料抛光垫或抛光布，抛光料在抛光垫或抛光布之间运动，使工件比硬抛光更有超镜子一样的高光洁度。
硬抛光：
利用合成盘、铜盘、锡盘、树脂盘等非常高精密度的基面加入微米级金刚石磨料，使工件表面变得既高精密平面度，又有像镜子一样的高光洁度。
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